Beskrivelse
Funktioner og fordele
Denne enkomponents epoxybaserede bagfyldningsindkapsling er ideel til brug på flip-chips i fleksible applikationer med mellemrum på op til 1 mm (0,04″). LOCTITE® ECCOBOND FP4531 er en epoxybaseret bagfyldningsindkapsling formuleret til nem hældning i små mellemrum i fleksible applikationer via kapillærvirkning. Den har en anbefalet hurtig hærdningsplan på 7 minutter ved 160 °C (320 °F) og opfylder NASA’s udgasningsstandarder. Kompatibel med små mellemrum Hurtig hærdning Hurtig flydeevne Opfylder NASA’s udgasningsstandarder
Teknisk information
Foldningsmodul 7600,0 N/mm² (1102000,0 psi)
finn_have47 –
Bedre kvalitet end jeg havde forventet. Hver en krone vard. Kan anbefales 100%. Godt lavet og virker holdbart.
Emma-Rose N. –
Ser endnu flottere ud i virkeligheden. Ser endnu panere ud i virkeligheden.
Max L. –
Perfekt fra start til slut. Meget holdbart.
Anton-Asger –
Kom rigtig hurtigt, fremragende service. Lige hvad jeg havde brug for. Holdbart produkt.
Lasse-Niels Z. –
Ankom uden nogen fejl eller skader. Rigtig god kundeservice. Emballagen var fremragende.
december_a –
Det har lost mit problem fuldstandigt! Hverken for stor eller for lille, lige tilpas.
helene_mortensen –
Emballagen var lidt beskadiget, men selve produktet er helt i top.
Laurids –
Alt fungerer perfekt indtil videre. Kom som lovet. Super salger. Super praktisk.
Liva-Marie A. –
Meget effektivt, jeg kunne allerede se en forskel efter en uge.
knud_vestergaard –
Meget praktisk og nemt at bruge.
Ruben –
Fungerer uden problemer.
rasmus555 –
Topkvalitet og hurtig levering. Alt var i perfekt stand.
Lucas –
Fungerer pracis som lovet. Hurtig og sikker levering. Pracis som beskrevet. Passer perfekt.
holger_fred11 –
Alt som forventet.