Beskrivelse
Funktioner og fordele
Denne enkomponents epoxyindkapsling er designet til brug på flip-chip-enheder med geometrier så små som 25 μm. LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A er en hulrumsfri epoxyindkapsling designet til brug på enheder med meget fine overflader, hvor SMT-transparent bearbejdning er afgørende. Den kan bruges på flip-chip-enheder med geometrier så små som 25 mikron. Når den påføres, giver den en ensartet indkapsling med høj bindingsstyrke, hvilket maksimerer enhedens termiske cyklingsevne ved at fordele spændinger væk fra loddeforbindelserne. Ingen hulrum Giver ensartet indkapsling Velegnet til enheder med meget fine overflader Stærk klæbekraft
Teknisk information
Hærdningsplan, @ 135,0 °C 6,0 min Glasovergangstemperatur (Tg) 135,0 °C Viskositet, Brookfield, spindel 3, hastighed 5 o/min 17000,0 mPa·s (cP)
Karl-Thor –
Perfekt arbejde, tak. God pasform og kvalitet.
Annette X. –
Meget effektivt, jeg kunne allerede marke en forskel efter en uge. Mit problem er blevet lost fuldstandigt! Det loste mit problem fuldstandigt!
Naja –
Ser endnu flottere ud i virkeligheden. Bedre end alt andet, jeg har brugt for. Behageligt og nemt at bruge derhjemme.
tegner93 –
Pracis som pa billederne. Alt perfekt, ville kobe igen. Alt gik helt problemfrit.
Kasper Z. –
Produktet var pakket rigtig godt ind. Ankom uden nogen fejl eller skader. Super salger.
Nille –
Jeg markede forskellen med det samme!
Rikke-Cathrine –
En veninde anbefalede det, og jeg er rigtig glad for mit kob. En veninde anbefalede det til mig, og jeg er vildt glad for mit kob. Virkelig overraskende god kvalitet til prisen.
Ebbe M. –
Praktisk og funktionelt.
Frederik-William –
Nemt at bruge og meget praktisk. God kvalitet til en fair pris.
christianbotanik –
Meget nemt at bruge. Pracis som beskrevet. Meget praktisk.
saxe_99 –
Alt fungerer perfekt indtil videre.
Lise-Emilie Q. –
Nemt at anvende uden at svine.
i.jacobsen –
Kom rigtig hurtigt, fremragende service. Hurtig og venlig service. Fantastisk service, tak. Rigtig god oplevelse.