LOCTITE ABLESTIK QMI519

Beskrivelse

Funktioner og fordele

En enkeltkomponent, BMI akryl, ledende in-mold bonding lim designet til limning af integrerede kredsløb og komponenter til metalsubstrater. LOCTITE® ABLESTIK QMI519 er en sølvfarvet, termisk og elektrisk ledende pasta til limning af integrerede kredsløb og komponenter til metalsubstrater. Den bruges almindeligvis til QFN-, SOIC- og SO-pakkeapplikationer og er kompatibel med en bred vifte af metaller og keramiske substrater, kobber, sølv, palladium og legering 42. Den er designet til at opnå højere UPH-værdier end konventionelle ovnhærdede lim. Maksimal produktivitet opnås ved in-line hærdning, enten direkte på bondingapparatet ved hjælp af en efterbindingsvarmer eller på trådbindingsapparatets forvarmer. Undersøgelser har også vist, at dele, der hærdes på in-mold bondingapparatet, har forbedret koplanaritet. LOCTITE ABLESTIK QMI519 er formuleret med en BMI acrylatbaseret harpiks og hærder, når den udsættes for varme. Giver en hulrumsfri bindingslinje Hydrofob Stærk delamineringsmodstand Stabil ved høje temperaturer

Teknisk information

Anvendelse Formbinding Varmeudvidelseskoefficient (CTE) 40,0 ppm/°C Hærdningstype Varmehærdning Ekstraherbart ionindhold, klorid (CI-) 20,0 ppm Ekstraherbart ionindhold, fluorid (F-) 20,0 ppm Ekstraherbart ionindhold, kalium (K+) 20,0 ppm Ekstraherbart ionindhold, natrium (Na+) 20,0 ppm RT formforskydningsstyrke 59,0 kg-f Youngs modul, @ 25,0 °C 5300,0 N/mm² (769000,0 psi)

Sikkerheds- og tekniske datablade