Beskrivelse
Funktioner og fordele
Denne enkeltkomponent, sølvfyldte, varmehærdende chipbindingsklæbemiddel er designet til højkapacitetsmontering af belastningsfølsomme halvledere. LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR er en enkeltkomponent, sølvfyldt, opløsningsmiddelfri chipbindingsklæbemiddel designet til højkapacitetsmontering af belastningsfølsomme halvledere. Den understøtter effektiv termisk styring og er ideel til at lime chips til en række forskellige substrater, især i følsomme elektroniske miljøer. Den hærder hurtigt og hærder, når den udsættes for varme. Meget ledende Hurtig hærdning Høj viskositet Lav mekanisk belastning og fugtabsorption Opløsningsmiddelfri og lavhalogenindhold
Teknisk information
Anvendelse Formfastgørelse Hærdningstype Termisk hærdning Varmeledningsevne 2,0 W/mK Tiksotropisk indeks 5,0 Viskositet, Brookfield CP51, @ 25,0 °C Hastighed 5 rpm 15000,0 mPa·s (cP)
jonas_danmark –
Meget tilfredsstillende.
Eva-Elisabeth R. –
Behageligt og nemt at bruge derhjemme.
Niels-Anders –
Pracis hvad jeg havde brug for. Perfekt pakket ind. Meget praktisk.
kaj_ch –
Virker solidt og robust.
Randi –
Det har lost mit problem fuldstandigt! En veninde anbefalede det til mig, og jeg er vildt glad for mit kob. Hverken for stor eller for lille, helt perfekt.