Beskrivelse
Funktioner og fordele
En enkeltkomponent, elektrisk ledende in-mold bondinglim, der er specielt designet til binding af mikroelektroniske chips. Ideel til påføring med en automatisk dispenser eller håndprobe. Når du arbejder med mikroelektronisk chipbinding, har du brug for en speciel type elektrisk ledende lim. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI In-Mold Bonding Adhesive har lav blødning, lav afgasning og tilbyder generelt bedre ydeevne i forhold til traditionel lodning. Elektrisk ledende Lav afgasning Lav afgasning
Teknisk information
Anvendelse Matrixbinding Hærdningsplan, @ 150,0 °C 1,0 t Hærdningstype Termisk hærdning Antal komponenter 1 del Fysisk form Pasta Forskydningsstyrke, Aluminium 1500,0 psi Opbevaringstemperatur -40,0 °C Tiksotropisk indeks 4,0 Viskositet, Brookfield CP51, @ 25,0 °C Hastighed 5 rpm 30000,0 mPa·s (cP) Volumenmodstand 0,0005 Ohm cm
Trine-Ella –
Meget tilfreds, det er faktisk endnu bedre end forventet. Jeg har brugt det i 2 uger og kan allerede se resultater! Mit problem er blevet lost fuldstandigt!
Tage –
Perfekt arbejde, tak. Alt som forventet. Perfekt og funktionelt.
s.skov –
Perfekt, intet at klage over.
Henrik –
God byggekvalitet og palideligt. Palideligt og stabilt. Alt er fremragende.
laerkejoy –
Superhurtig levering, tak. Fremragende produkt, hver en krone vard.
August-Bjorn G. –
Hurtigt og palideligt. Rigtig godt kob, tak.
julie_stue27 –
Ser endnu flottere ud i virkeligheden. Nemt at anvende uden at svine.