LOCTITE ABLESTIK 2053S

Beskrivelse

Funktioner og fordele

Dette røde, ikke-ledende die-bonding-klæbemiddel er designet til fleksibel, lamineret og die-to-die-binding. LOCTITE® ABLESTIK 2053S er et hybrid, ikke-ledende, polymerfyldt die-bonding-klæbemiddel til array-pakning. Det bruges almindeligvis til binding af ASIC’er (applikationsspecifikke integrerede kredsløb) i optiske sensorer til biler og som receiver- og die-binding til 3D-sensormoduler. Det har vist sig effektivt på en række forskellige substrater, såsom EMC, tekniske plasttyper, glas og metaller, og tilbyder lav fleksibilitet, belastning og fugtabsorption. Det er et lavmodul-klæbemiddel, hvilket gør det ideelt til binding af små die-trådstørrelser og binding af chips til FR4-substrater. Det hærder, når det udsættes for varme. Lav spænding Ikke-ledende Lav fugtabsorption Flere substrater

Teknisk information

Anvendelse Formfrigørelse Termisk udvidelseskoefficient (CTE) 149,0 ppm/°C Termisk udvidelseskoefficient (CTE) over Tg 216,0 ppm/°C Hærdningstype Varmehærdning Ekstraherbart ionindhold, klorid (CI-) 9,0 ppm Ekstraherbart ionindhold, kalium (K+) 9,0 ppm Ekstraherbart ionindhold, natrium (Na+) 9,0 ppm Glasovergangstemperatur (Tg) -21,0 °C Forskydningsstyrke i varm form 2,1 kg-f Forskydningsstyrke ved stuetemperatur 6,0 kg-f Trækmodul, @ 250,0 °C 22,0 N/mm² (3200,0 psi) Tixotropisk indeks 2,5 Viskositet, Brookfield CP51, @ 25,0 °C Hastighed ​​5 rpm 130000,0 mPa·s (cP)

Sikkerheds- og tekniske datablade