Beskrivelse
Funktioner og fordele
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietær Hybridkemi, Elektrisk Ledende Chip Bonding Adhesive LOCTITE® ABLESTIK 2000 Elektrisk Ledende Chip Bonding Adhesive er designet til blyfri PBGA- og Array BGA-emballage. Dette produkt kan modstå de høje reflow-temperaturer, der kræves til blyfri loddemetaller ved 260°C. Det er egnet til chipstørrelser op til 12,7 x 12,7 mm.
Teknisk information
Anvendelse Formfastgørelse Varmeudvidelseskoefficient (CTE) 65,0 ppm/°C Hærdningstype Varmehærdning Indhold af ekstraherbare ioner, klorid (CI-) 1,0 ppm Indhold af ekstraherbare ioner, kalium (K+) 1,0 ppm Indhold af ekstraherbare ioner, natrium (Na+) 1,0 ppm Forskydningsstyrke i varm form 8,0 kg-f Forskydningsstyrke i form ved stuetemperatur 16,0 kg-f Trækmodul, DMTA ved 250,0 °C 193,0 N/mm² (28000,0 psi)
Alivia –
Virkelig godt produkt, hver en krone vard. Meget tilfreds, bedre end jeg havde forventet. Bedre end alt andet, jeg har provet tidligere.
Tine Z. –
Hverken for stor eller for lille, bare helt perfekt. Virkelig overraskende god kvalitet til prisen.
Clara-Therese K. –
Emballagen var lidt beskadiget, men produktet er fremragende. Nemt at anvende uden at svine.
Lisa U. –
Superhurtig levering, tak. En veninde anbefalede det til mig, og jeg er vildt glad for mit kob.
Lone-Alma X. –
Jeg var skeptisk, men nu bestiller jeg det regelmassigt. Bedre end alt andet, jeg har brugt for. En veninde anbefalede det, og jeg er rigtig glad for mit kob.
Aksel –
Alt var som beskrevet.
Marie-Anna –
Overraskende god kvalitet til prisen. Fremragende produkt, hver en krone vard.
Ida-Nanna –
lillian_stjernestoev –
Meget tilfreds, det er faktisk endnu bedre end forventet. Hverken for stor eller for lille, helt perfekt. Superhurtig levering, mange tak.
sofia.sunshine –
Ingen ubehagelig lugt, og det satter jeg stor pris pa. Jeg har brugt det i 2 uger og kan allerede se resultater! Jeg har brugt det i 2 uger og kan allerede se resultater! Rigtig behageligt at bruge derhjemme.