Beskrivelse
Funktioner og fordele
Dette termisk ledende aluminiumsfoliebelagte substrat er designet til applikationer, hvor maksimal varmeoverførsel er påkrævet, men elektrisk isolering ikke er påkrævet. Lav termisk impedans. BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500 er en komposit af aluminiumsfolie belagt på begge sider med termisk/elektrisk ledende Sil-Pad® gummi. Materialet er designet til applikationer, hvor maksimal varmeoverførsel er påkrævet, men elektrisk isolering ikke er påkrævet. Det er et ideelt termisk grænseflademateriale, der erstatter snavsede termopastaer og eliminerer problemer forbundet med fedt, såsom forurening af reflow-lodning eller rengøringsoperationer. I modsætning til fedt kan dette produkt bruges før disse operationer. Det eliminerer også støvophobning, som kan forårsage mulige kortslutninger på overfladen eller varmeophobning. Termisk impedans: 0,22 °C (32 °F) -in2/W (@50 psi) Maksimal varmeoverførsel Designet som erstatning for termisk pasta Belagt på begge sider med aluminiumsfolie
Teknisk information
Farve Pink Driftstemperatur -60,0 – 180,0 °C Varmeledningsevne 1,2 W/mK
emanuel_fr –
Pracis hvad jeg havde brug for. Godt lavet og virker holdbart. Kan klart anbefales. Meget robust produkt.
Emil-Martin J. –
God service og godt produkt.
Casper J. –
Alt var i perfekt stand.
noerrebro.frederik –
Meget praktisk og nemt at bruge. Nemt at samle.
Rikke-Cathrine C. –
Bedre end alt andet, jeg har provet indtil nu. Perfekt til mine behov, jeg er virkelig tilfreds. Hverken for stor eller for lille, helt perfekt.
rita.maaske –
Dejligt nemt at bruge derhjemme.
clara.bloom –
Meget tilfreds, det er faktisk endnu bedre end forventet. Jeg bemarkede en forskel allerede efter kort tid!
tina_juli66 –
Fantastisk produkt, hver en krone vard. Ser endnu flottere ud i virkeligheden. Fremragende produkt, hver en krone vard. Nemt at anvende uden at svine.