Beskrivelse
Funktioner og fordele
Genbrugelig en-komponent epoxyfyldstof til Ball Grid Array (BGA) og Chip Scale Packaging (CSP). LOCTITE® 3517M er en pålidelig, sort flydende epoxyfyldstofopløsning designet til BGA- og CSP-fremstilling. Den er ideel til at beskytte loddeforbindelser mod mekanisk stress i håndholdte elektroniske enheder. Høj pålidelighed og genbearbejdningsevne 1-komponent: ingen blanding nødvendig Lavt halogenindhold Brugstid 7 dage ved 22 °C (71,6 °F)
Teknisk information
Varmeudvidelseskoefficient (CTE) 65,0 ppm/°C Varmeudvidelseskoefficient (CTE) over Tg 191,0 ppm/°C Hærdningsplan lysintensitet 30,0 mW/cm² Hærdningsplan, anbefalet ved 120,0 °C 5,0 min Glasovergangstemperatur (Tg) 78,0 °C Viskositet, Haake PK1.2 2600,0 mPa·s (cP)
lilly93 –
Kvaliteten overraskede mig pa den positive made. Hverken for stor eller for lille, lige tilpas. Nemt at anvende uden at svine. Rigtig behageligt at bruge derhjemme.
charlotte89 –
Kvaliteten overraskede mig virkelig positivt.
Sven-Jens N. –
Alt som forventet.
Kirsten-Ella J. –
Jeg bemarkede en forskel allerede efter kort tid! Superhurtig levering, mange tak.
Stella Z. –
Jeg har brugt det i 2 uger og kan allerede se resultater! Rigtig hurtig levering, tak.
oline95 –
Virkelig godt produkt, hver en krone vard. Jeg markede forskellen med det samme!
lise_pedersen –
Emballagen var lidt beskadiget, men produktet er fremragende.
martsi –
Virkelig god vardi for pengene.
Silke –
Hverken for stor eller for lille, bare helt perfekt.
signe7 –
Bedre end alt andet, jeg har provet indtil nu.
Tina –
Overraskende god kvalitet til prisen.
Kasper M. –
Lige hvad jeg havde brug for. Nemt at installere. Levede op til mine forventninger.
Tine –
Jeg kunne virkelig marke en forskel efter at have brugt det! Nemt at bruge og sviner slet ikke. Jeg var skeptisk, men nu bestiller jeg det igen og igen.