Beskrivelse
Funktioner og fordele
Denne enkeltkomponent, ikke-ledende chipbindingsklæbemiddel bruges til at binde integrerede kredsløb og komponenter til avancerede substrater. LOCTITE® ABLESTIK QMI536 er en hvid, ikke-ledende klæbemiddel til limning af integrerede kredsløb og komponenter til avancerede substrater, herunder plastikkuglegitterarrays (PBGA), chippakker (CSP), arraypakker og kompositchips. Den er formuleret med en fluorpolymerfyldt bismaleimidharpiks og hærder, når den udsættes for varme. Den skaber en hulrumsfri bindingslinje med fremragende grænsefladestyrke på en række forskellige organiske og metaloverflader, herunder loddemasker, BT, FR, polyimid og Au. Den kan hærdes i en konventionel ovn, en hurtighærdningsovn eller ved hjælp af SkipCure™-processen på en chip- eller trådbindingsmaskine. Den er designet til at starte hærdning under 100°C (212°F). Dette kan reducere eller eliminere behovet for fortørring af organiske substrater før chipfastgørelsesprocessen. Mellemrumsfri bindingslinje Kompatibel med avancerede substrater Hydrofob Udviser fremragende dielektriske egenskaber
Teknisk information
Påføringsmetode Påføringssystem Anvendelser Indstøbt Termisk udvidelseskoefficient (CTE) 98,0 ppm/°C Termisk udvidelseskoefficient (CTE) over Tg 174,0 ppm/°C Farve Hvid Hærdningstype Varmehærdning Densitet, maksimal Endelig 1,3 g/cm³ Indhold af ekstraherbare ioner, klorid (CI-) 20,0 ppm Indhold af ekstraherbare ioner, fluorid (F-) 20,0 ppm Indhold af ekstraherbare ioner, kalium (K+) 20,0 ppm Indhold af ekstraherbare ioner, natrium (Na+) 20,0 ppm Glasovergangstemperatur (Tg) -31,0 °C Nøgleegenskaber Vedhæftning: god vedhæftning, Alfa-emission: ultralav alfa-emission, Hurtig hærdning: meget hurtig, Dielektrisk, Anvendelse: god anvendelse, Kompatibel med blyfri proces, Modul: lavt modul, Spænding: lavt Spændingsmodul, DMA @ 25,0 °C 0,3 GPa (300,0 N/mm², 43500,0 psi) Antal komponenter 1 del Fysisk form Pasta Forskydningsstyrke RT-form, 7,6 x 7,6 mm Si-form på Cu-ledningsramme med sølvbelægning 17,0 kg-f Anbefales til brug med laminat, polyimid Varmeledningsevne 0,3 W/mK Tiksotropisk indeks 5,7 Viskositet 8500,0 mPa·s (cP)
larke_uden21 –
Hverken for stor eller for lille, lige tilpas. Jeg var skeptisk i starten, men nu bestiller jeg det fast.
hjemmebag.sonja –
Virkelig godt produkt, hver en krone vard. Nemt at bruge uden at svine. Rigtig behageligt at bruge derhjemme.
hannahc –
En veninde anbefalede det, og jeg er sa glad for, at jeg bestilte det. Overraskende god kvalitet til prisen. Perfekt til mine behov, jeg kunne ikke vare mere tilfreds. Meget effektivt, jeg kunne allerede marke en forskel efter en uge.
nika.vesterbro –
Superhurtig levering, tak. Meget tilfreds, bedre end jeg havde forventet. En veninde anbefalede det til mig, og jeg er vildt glad for mit kob. Ser endnu flottere ud i virkeligheden.
oda.svendsen –
Meget tilfreds, det er faktisk endnu bedre end forventet. Bedre end alt andet, jeg har brugt for.