Beskrivelse
Funktioner og fordele
Denne en-komponent, ikke-ledende, hurtigthærdende klæbemiddel er designet til high-flow-applikationer på chips. Den tilbyder lav spænding og fremragende vedhæftning mellem forskellige overflader. LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR er en en-komponent, rød, ikke-ledende, silicafyldt chipbindingspasta til high-flow-applikationer. Den anvendes i vid udstrækning i elektroniske applikationer, især i smartkort, chipmoduler og halvlederpakker. Den er designet til at reducere spændinger mellem chippen og substratet, især med materialer med uensartet termisk udvidelse. Dens thixotrope natur muliggør nem påføring og reducerer migration efter påføring. Produktet hærder hurtigt, når det udsættes for varme.
Teknisk information
Anvendelse Matrixbinding Varmeudvidelseskoefficient (CTE) 50,0 ppm/°C Varmeudvidelseskoefficient (CTE) over Tg 135,0 ppm/°C Hærdningstype Varmehærdning Glasovergangstemperatur (Tg) 118,0 °C Varmeledningsevne 0,4 W/mK Tiksotropisk indeks 4,0 Viskositet, Brookfield CP51, @ 25,0 °C Hastighed 5 rpm 9830,0 mPa·s (cP)
ulla.1991 –
En veninde anbefalede det, og jeg er rigtig glad for mit kob.
Holger K. –
Kom rigtig hurtigt, fremragende service. Rigtig godt kob. Upaklagelig service. Perfekt til det, jeg skulle bruge det til.
Anemone –
Jeg bemarkede en forskel allerede efter kort tid! Jeg markede forskellen med det samme!
sommerfugl_ruben –
Perfekt, intet at klage over. Pracis som pa billederne. Produktet var pakket rigtig godt ind. Blev leveret tidligere end forventet.
natasja_77 –
Kvaliteten overraskede mig positivt. Bedre end alt andet, jeg har provet indtil nu. Hverken for stor eller for lille, bare helt perfekt. Ingen ubehagelig lugt, det satter jeg virkelig pris pa.