Beskrivelse
Funktioner og fordele
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, et højtydende, termisk ledende mellemrumsfyldningsmateriale. BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 fungerer som en termisk binding og elektrisk isolator mellem elektroniske komponenter og køleplader. I en tykkelse fra 10 til 40 mil har BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 en naturlig klæbeevne på begge sider, hvilket giver fremragende vedhæftning til tilstødende komponentoverflader. Materialetykkelsen på 40 mil har en lavere klæbeevne på den ene side, hvilket muliggør indbrændingsprocesser og nem efterbearbejdning.
Teknisk information
Støttetype Glasfiber Farve Grå Flammebeskyttelse V-0 Driftstemperatur -60,0 – 200,0 °C Standardtykkelse 0,254 – 1,016 mm Varmeledningsevne 0,2 W/mK Youngs modul, ASTM D575 379,0 KPa (55,0 psi)
August-Bjorn –
bare_mig_l –
Overraskende god kvalitet til prisen.
Alivia –
Meget tilfreds, bedre end jeg havde forventet. Nemt at anvende uden at svine.
ymer_bogo97 –
Kom til tiden og i perfekt stand. Lige hvad jeg havde brug for. Alt er okay, kan anbefales. Meget robust produkt.
ted.92 –
Alt som forventet. Alt gik helt problemfrit.
Just –
Kan anbefales 100%. Hurtigt og palideligt. Simpelthen fremragende. Fungerer perfekt.
Laura-Anna –
Fantastisk produkt, hver en krone vard. Perfekt til mine behov, jeg kunne ikke vare mere tilfreds. En veninde anbefalede det, og jeg er rigtig glad for mit kob.
leo_2000 –
Hurtigere levering end forventet.
aarhus.tommy –
Meget hurtig levering.