Beskrivelse
Funktioner og fordele
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, et gellignende modulus luftgabfyldstof BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 er en yderst fleksibel polymer med lavt modulus, der fungerer som en termisk grænseflade og elektrisk isolator mellem elektroniske komponenter og køleplader. Det gellignende elasticitetsmodul gør det muligt for dette materiale at udfylde luftgab for at forbedre den termiske ydeevne i elektroniske systemer. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 fås med aftagelige beskyttende foringer på begge sider af materialet.
Teknisk information
Støttetype Glasfiber Farve Grå Flammebeskyttelse V-0 Driftstemperatur -60,0 – 200,0 °C Standardtykkelse 0,254 – 0,508 mm Varmeledningsevne 0,1 W/mK Youngs modul, ASTM D575 275,0 KPa (40,0 psi)
Alivia –
Perfekt til mine behov, jeg er virkelig tilfreds.
david__c –
Enkelt og praktisk. Holdbart produkt.
Lars-Jens –
Meget robust produkt. Produktet lever op til forventningerne. Alt er fremragende.
tina_juli66 –
Behageligt og nemt at bruge derhjemme.
december.simone –
Superhurtig levering, tak.